[Uncategorized] Heatsinks

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제품 세부 사항

Fischer Elektronik ICK BGA Series Heatsink

ICK BGA series of heatsinks have been designed for use within IC processor heat dissipation. The series can be mounted via thermal adhesive orconductive foil (not included).

Heatsink, BGA, 27.4K/W, 14 x 14 x 10mm, Adhesive Foil, Conductive Foil

 

 For Use WithBGA
 Length14mm
 Width14mm
 Height10mm
 Dimensions14 x 14 x 10mm
 Thermal Resistance                 27.4K/W
 MountingAdhesive Foil, Conductive Foil
 ColourBlack

 

 

 

( Fischer Elektronik )피셔 엘렉트로닉은 1968년부터 발열기, 케이스, 커넥터 등 기계전자 부품을 생산하고 있다. 우리 제품군의 제품은 반도체 소산을 위한 장치와 완전한 냉각 시스템과 가열기를 제조사에서 직접 공급한다. 또한, 우리는 PCB를 위한 다양한 커넥터와 케이스, 각각의 알루미늄 케이스를 다양한 디자인으로 제공한다. 사례의 영역에서 특히 우리의 현대 디자인 사례는 설득력이 있다. 게다가 시스템 독립적인 사례는 우리의 프로그램에서 찾아볼 수 있다.